TEC Global

我们的产品

全面的精密工程解决方案：半导体消耗品、工业自动化、精密工具和MES系统。

分类 01

半导体设备及消耗品

专业的检测系统、加工设备、物料搬运解决方案及精密消耗品，全面覆盖半导体制造和组装工艺。

AOI System

AOI 检测系统

自动光学检测系统，能够高精度、高效率地检测表面缺陷及组装不良。

2D Laser

2D 激光系统

高精度 2D 激光测量和打标解决方案，应用于晶圆加工及器件追溯。

Diama Flow

溶液混合搅拌系统 Diama Flow

晶圆切丁清洗液专用设备，自动将清洗溶液与去离子水按比例混合搅拌，并将混合液输送至切割设备，确保切丁清洗工艺稳定可靠。

Wafer Handler

晶圆传输系统

自动晶圆传输系统，保证无污染传输和精确定位，全程工艺流程覆盖。

OCR Labeling

OCR / 标签系统

光学字符识别和自动标签系统，实现产品识别和物料追溯的完整链路。

Tape Machine

贴膜系统

精密保护膜贴附系统，保护晶圆在研磨和切割工序中的表面质量。

Manual Inspection

人工检测站

符合人体工学的检测工位，配备光学辅助工具，支持精密质量检验。

Semiconductor Tools

半导体耗材

全系列精密消耗品，在键合、分选、测试和组装工艺中表现可靠。

分类 02

工业自动化

自主导航车、智能仓储、传送带和货架系统，以最少人工干预最大化产能。

Intelligent Warehouse

智能仓储系统

智能存取系统，具备自动库存管理、实时追踪和 WMS 集成能力。

AGV

AGV — 自动导航车

灵活自主的物料搬运车，具备激光导航、避障及实时车队管理功能。

Electronic Shelf Rack

电子货架

智能电子货架系统，配备数字标签和自动库存监控，集成 ERP/WMS 平台。

Conveyor System

生产传送系统

模块化传送带系统，专为电子制造和组装线集成而设计。

分类 03

精密工具

完整的精密工程组装件和机械部件系列，用于半导体键合、分选及搬运设备。

组装件

Metal Rubber Tip

Metal Rubber Tip

CTC Tip

CTC Tip

Metal Tip MKT

Metal Tip MKT

Ceramic Plate

Ceramic Plate

Emery Grinding Wheel

Emery Grinding Wheel

EFO Tip (Copper)

EFO Tip (Copper)

EFO Tip (Gold)

EFO Tip (Gold)

EFO Tip (Gold)

EFO Tip (Gold)

EFO Tip (Copper)

EFO Tip (Copper)

Nozzle Adaptor

Nozzle Adaptor

Nozzle Tip

Nozzle Tip

Dispenser Nozzle

Dispenser Nozzle

Dip Nozzle

Dip Nozzle

PF2 Collet

PF2 Collet

Collet ADA

Collet ADA

(PFS) PF2 Bracket

(PFS) PF2 Bracket

TEST—Finger (PSIS)

TEST—Finger (PSIS)

TEST—Finger

TEST—Finger

Dummy Wafer

Dummy Wafer

Carbon Brush

Carbon Brush

Ejector Needle

Ejector Needle

Ejector Needle

Ejector Needle

Tungsten Tip

Tungsten Tip

Plastic Collet

Plastic Collet

Rubber Tip

Rubber Tip

Rubber Tip

Rubber Tip

Rubber Tip

Rubber Tip

机械部件

DP Spring PL

DP Spring PL

Leadscrew Cover

Leadscrew Cover

Ejector Hold

Ejector Hold

Ejector Pepper

Ejector Pepper

Bond Anvil Block

Bond Anvil Block

Dispense Anvil

Dispense Anvil

Ejector Adapter

Ejector Adapter

Ejector Cap

Ejector Cap

Ejector Holder

Ejector Holder

Ejector CAP

Ejector CAP

Ejector Holder

Ejector Holder

Top Plate

Top Plate

TX Nozzle Assy

TX Nozzle Assy

Clamp Roller Assy

Clamp Roller Assy

Crochet Hook

Crochet Hook

Cutter Blade

Cutter Blade

ESEC Press Bar

ESEC Press Bar

Press Roller

Press Roller

Press Strip

Press Strip

Full Fast Conversion

Full Fast Conversion

H&K Cutter

H&K Cutter

HD Heater Block

HD Heater Block

HD Window Clamp

HD Window Clamp

Heater Block LGA

Heater Block LGA

Heater Block

Heater Block

Heller MC Roller

Heller MC Roller

Marking Jig

Marking Jig

Metal Squeegee

Metal Squeegee

Microscope Ionizer Fan

Microscope Ionizer Fan

OE Cutter

OE Cutter

OE Spring Shim

OE Spring Shim

Press Roller Kit

Press Roller Kit

Punch & Die

Punch & Die

Push Broach

Push Broach

Leadframe Magazine

Leadframe Magazine

Soic8 Trim Dies

Soic8 Trim Dies

Soic8 Trim Punch

Soic8 Trim Punch

WAFER Cassette

UV Machine Ring

UV Machine Ring

Wafer Shim

Wafer Shim

Wafer Stencil

Wafer Stencil

Wepg Clamp Ring

Wepg Clamp Ring

分类 04

设备制造

核心电气和机械部件，用于半导体和工业自动化设备的维护、升级及改造。

EFO 控制箱

电火花放电控制单元，精密金线键合的参数管理和控制方案。

电路板 (PCB)

半导体设备和自动化控制系统的定制及替换电路板解决方案。

压缩机

工业级压缩机和真空泵系统，满足洁净室和设备气源供应需求。

显示触屏

工业级人机界面触摸屏，适用于设备控制，宽工作温度范围。

变频器

变频驱动器 (VFD)，实现传送带、泵及自动化机械的精确电机速度控制。

电源

开关电源和线性电源，为洁净室和工业环境的半导体设备供电。

伺服驱动器

高精度伺服驱动系统，实现晶圆传输和键合头定位的多轴精确控制。

步进控制器 & 真空泵

步进电机控制器和真空泵单元，满足精密定位和物料搬运需求。

分类 05

MES 软件

制造执行系统和通信协议方案，为您的生产现场提供完整可视化和智能管理。

MES System

MES 系统

功能完整的制造执行系统，支持实时生产监控、在制品追踪、质量管理和现场控制，在统一仪表板中连接机器、操作员和工艺流程。

SECS GEM

SECS / GEM 接口

SEMI 标准设备通信 (SECS) 和通用设备模型 (GEM) 集成方案，实现半导体工厂自动化设备控制、数据采集和远程诊断。

Remote IO

远程 I/O 模块

分布式远程 I/O 系统，通过工业以太网或现场总线连接传感器、执行器及现场设备的中央控制方案。